FiRa認證+Aliro協(xié)議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04-2420年蓄力,變身“存儲+連接+感知”的平臺型芯片企業(yè)。
NASA 阿耳忒彌斯 2 號任務首次驗證低成本激光通信,500 萬美元終端成功接收 4K 影像
04-24中國移動“天通+北斗”雙星通信服務在全國上線
04-24象帝先啟動上市準備:已完成天鈞一號等 GPU 芯片量產
04-24普渡機器人完成近 10 億元融資,估值突破 100 億元
04-24商務部:2026 年一季度重點平臺智能眼鏡銷售額增長 4.6 倍
04-24古爾曼稱蘋果拓展可穿戴 / 智能家居賽道,將推 AI AirPods 等 6 大新品
04-24【IOTE 展商推薦】大有半導體攜寬頻可重構射頻收發(fā)SoC亮相IOTE國際物聯(lián)網展
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?總計2800億美元的《2022年芯片與科學法案》正式簽署,美國芯片巨頭也相繼公布了新的合作與投資。
Google Cloud的Immersive Stream for XR令移動設備訪問交互式3D和增強現(xiàn)實體驗成為可能
根據 Wi-SUN Alliance 最近的一項研究,對于采用物聯(lián)網解決方案的組織而言,對安全性的擔憂已不再像五年前那樣令人擔憂。
據eenewseurope報道,歐洲領先的芯片設計 Nordic Semiconductor 正在組建新的設計團隊,開發(fā)基于開放 RISC-V 指令集的處理器內核。