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FiRa認證+Aliro協(xié)議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線

2026-04-24 11:32 智能通信定位圈
關(guān)鍵詞:UWBAliro協(xié)議FiRa

導(dǎo)讀:20年蓄力,變身“存儲+連接+感知”的平臺型芯片企業(yè)。

當(dāng)前,全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正邁入高精度空間感知的全新發(fā)展階段,超寬帶(UWB)技術(shù)憑借厘米級定位、高抗干擾、強安全加密等核心優(yōu)勢,從工業(yè)定位、消費電子向智能家居、智能門鎖、車載數(shù)字鑰匙等場景快速滲透,成為連接物理世界與數(shù)字空間的關(guān)鍵底層技術(shù)。

據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)表明,全球UWB市場規(guī)模正保持當(dāng)前穩(wěn)健的增長速度,2025年市場規(guī)模在20-25億美元左右,預(yù)計2030年將攀升至30-40億美元。在汽車領(lǐng)域的數(shù)字鑰匙、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的精準定位等B端場景的賦能基礎(chǔ)上,智能家居、智能門鎖等C 端場景也逐漸成為產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的核心引擎。

2026 年UWB行業(yè)迎來里程碑式突破,Aliro協(xié)議正式發(fā)布。作為連接標準聯(lián)盟(CSA)推出的跨生態(tài)互通協(xié)議,Aliro統(tǒng)一了手機、可穿戴設(shè)備與智能門鎖、門禁設(shè)備的交互標準,兼容UWB、BLE、NFC多種技術(shù),徹底打破不同品牌、不同生態(tài)間的互通壁壘,讓跨品牌無感解鎖、空間交互成為現(xiàn)實,直接推動 UWB 成為智能門鎖、手機的標配能力,為 UWB 技術(shù)規(guī)?;逃脪咔辶岁P(guān)鍵障礙。

但UWB技術(shù)的規(guī)?;逃萌悦媾R成本、功耗、多徑干擾等技術(shù)挑戰(zhàn),需通過芯片量產(chǎn)、算法優(yōu)化等手段進一步降低門檻。

在 UWB 產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟、標準統(tǒng)一的關(guān)鍵節(jié)點,2025“物聯(lián)之星”獲獎企業(yè)芯邦科技,憑借20年芯片設(shè)計積淀與UWB全棧技術(shù)能力,已然成為國產(chǎn)UWB芯片賽道的標桿企業(yè)。

作為國內(nèi)最早布局移動存儲控制芯片的企業(yè)之一,芯邦科技于2021年切入UWB賽道,依托技術(shù)遷移與場景落地優(yōu)勢,快速打造出高集成、低成本的UWB解決方案。本次專訪圍繞芯邦科技的技術(shù)積淀、UWB戰(zhàn)略布局、產(chǎn)品落地及前瞻研發(fā)展開,解碼國產(chǎn)芯片企業(yè)在空間感知賽道的突圍之路。

01、芯邦科技成立至今已有20年的芯片設(shè)計行業(yè)積淀,更是國內(nèi)最早布局移動存儲控制芯片的企業(yè)之一。二十年來,芯邦在移動存儲控制芯片領(lǐng)域,沉淀了哪些核心的技術(shù)能力與行業(yè)壁壘?對后續(xù)選擇UWB這個賽道有什么技術(shù)支撐?

芯邦是國內(nèi)最早布局移動存儲控制芯片的企業(yè)之一,20 年形成難以復(fù)制的技術(shù) + 量產(chǎn) + 成本綜合壁壘,包括自主研發(fā)的低成本高性能專用指令集處理器,F(xiàn)lash全??刂扑惴ǎ瑪?shù)?;旌蟂oC,大規(guī)模量產(chǎn)和供應(yīng)鏈管理壁壘,為UWB 提供從芯片架構(gòu)、射頻基帶、安全加密到低成本量產(chǎn)的全棧支撐,為芯片設(shè)計、量產(chǎn)和方案落地提供堅實的的技術(shù)支撐。

02、芯邦在2021年開始布局UWB 超寬帶通信產(chǎn)品線,在UWB的發(fā)展中,芯邦是為什么會選擇這一賽道?背后的考量是什么?

芯邦在 2021 年正式布局 UWB 超寬帶產(chǎn)品線,并非短期跟風(fēng),而是技術(shù)能力自然延伸、市場剛需明確爆發(fā)、生態(tài)標準走向成熟、公司戰(zhàn)略升級四重紅利疊加下的長期戰(zhàn)略選擇。

依托芯邦20年的深厚積累,我們將存儲主控領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢無縫遷移到UWB賽道,快速形成高集成、低功耗、高可靠、低成本的 UWB SoC 產(chǎn)品競爭力。

與此同時,全球 UWB 生態(tài)進入規(guī)?;l(fā)期:FiRa與Aliro標準逐步統(tǒng)一,手機、汽車、智能家居全面支持 UWB,智能門鎖、數(shù)字鑰匙、IoT空間感知等場景迎來確定性增長。

在此背景下,芯邦以CBU5000V210 UWB SoC為核心,通過芯片、算法、天線、方案、量產(chǎn)工具的全棧交付能力,為客戶提供可快速落地、可大規(guī)模量產(chǎn)的UWB解決方案,以此打造公司繼存儲主控之后的第二增長曲線,實現(xiàn)從 “存儲芯片” 向 “存儲 + 連接 + 感知” 的平臺型芯片企業(yè)升級。

03、芯邦的CBU5000V210在智能交互大屏、電視遙控場景,這款芯片還適配空間交互、位置服務(wù)、實時跟隨、雷達感知等多個場景,目前在其他場景的落地進展如何?有哪些場景有突出亮眼的表現(xiàn)?

芯邦已完成從芯片、參考設(shè)計、算法到量產(chǎn)工具的全棧交付,目前多場景同步規(guī)?;瘜?dǎo)入??臻g指向交互、電視遙控場景實現(xiàn)交鑰匙方案,包括空間融合算法和量產(chǎn)工作方案全棧交付,幫助客戶快速從功能實現(xiàn)到產(chǎn)品量產(chǎn)。

另外,在智能門鎖,雷達感知,空間音頻,實時跟隨,工業(yè)定位等場景,已經(jīng)在配合客戶進行深度場景驗證或者產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入中。

特別是智能門鎖場景,隨著今年Aliro協(xié)議的發(fā)布,它統(tǒng)一了手機與門鎖之間的交互標準,實現(xiàn)跨品牌、跨生態(tài)互通,推動了UWB成為手機和智能門鎖的標配能力。

芯邦的UWB智能門鎖解決方案,通過雷達實現(xiàn)低功耗喚醒,高精度測距測角實現(xiàn)用戶位置和意圖判定,實現(xiàn)安全可靠的無感解鎖體驗。

04、了解到芯邦在UWB雷達感知方向做了前瞻布局,目前也在和生態(tài)伙伴做聯(lián)合驗證,能否透露下,這一方向的技術(shù)研發(fā)目前進展如何?未來主要瞄準哪些應(yīng)用場景?

芯邦目前已完成芯片硬件、底層算法、場景方案、生態(tài)聯(lián)合驗證的全棧布局,我們基于 CBU5000V210 實現(xiàn)通信與雷達一體化,單芯片支持人體存在檢測、靠近感知、微動識別、距離角度測量等能力,已和多家頭部生態(tài)伙伴完成場景聯(lián)調(diào)與驗證,部分方案進入小批量試產(chǎn)階段。

未來,UWB雷達感知將重點聚焦智能家居、智能門鎖兩大場景,圍繞無感喚醒、空間智能等需求落地,持續(xù)打造通感一體的核心競爭力,與生態(tài)伙伴共同推動UWB雷達成為空間智能的標配能力。