近日，晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（688099，簡(jiǎn)稱：晶晨股份）在港交所遞交招股書，擬主板掛牌上市。

IPO進(jìn)程顯示，這是晶晨股份于2025年9月遞表失效后的再一次申請(qǐng)。此前，該公司已于2019年8月在上交所科創(chuàng)板上市。截至4月22日收盤，晶晨股份上漲3.17%報(bào)88.77元，總市值373.87億元。

此次港股IPO，晶晨股份擬將募資在未來五年用于支持持續(xù)增長(zhǎng)與提升其研發(fā)能力，專注于尖端芯片技術(shù)；用于未來五年的全球客戶服務(wù)體系建設(shè)；推進(jìn)“平臺(tái)+生態(tài)系統(tǒng)”戰(zhàn)略的戰(zhàn)略投資與收購等。

智能機(jī)頂盒芯片全球排名第一

招股書顯示，晶晨股份面向智能家庭、智能辦公、智慧出行、娛樂教育及工業(yè)生產(chǎn)等場(chǎng)景，提供智能終端控制與連接解決方案，產(chǎn)品涵蓋智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片及智能汽車SoC芯片，致力于推動(dòng)全球智能終端由“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”升級(jí)。

公司自成立以來專注于高系統(tǒng)復(fù)雜度、多技術(shù)疊加的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片設(shè)計(jì)，已深耕SoC領(lǐng)域30年。經(jīng)過十余年的自研IP持續(xù)迭代，在基帶、射頻、協(xié)議棧等核心技術(shù)環(huán)節(jié)取得顯著突破，自研Wi-Fi芯片與LTE芯片可與SoC芯片高度協(xié)同，覆蓋更加多元的AIoT應(yīng)用場(chǎng)景。

截至2025年底，晶晨股份芯片累計(jì)出貨量已超過10億顆。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年全球每3臺(tái)智能機(jī)頂盒中就有1臺(tái)采用其芯片，每5臺(tái)智能電視中就有1臺(tái)搭載其智能電視芯片。

在客戶與市場(chǎng)布局方面，晶晨股份服務(wù)全球270余家主流運(yùn)營(yíng)商，覆蓋小米、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、希沃等頭部電視品牌，并與眾多AIoT廠商及汽車廠商建立合作，產(chǎn)品已進(jìn)入全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年相關(guān)收入計(jì)：

公司在智能終端SoC芯片廠商中位列全球第四，市場(chǎng)份額1.2%；

在家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域位居中國(guó)大陸第一、全球第二，全球市場(chǎng)份額達(dá)17.7%：其中，智能機(jī)頂盒芯片全球市占率達(dá)31.5%，排名第一，2024年全球每3臺(tái)智能機(jī)頂盒中就有1臺(tái)搭載了其芯片。

年?duì)I收67.9億，利潤(rùn)8.7億

財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，2023—2025年，晶晨半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入由53.71億元增長(zhǎng)至67.91億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.3%。其中，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收59.26億元，2025年同比增長(zhǎng)14.6%。

凈利潤(rùn)方面，2023—2025年分別為4.99億元、8.19億元和8.70億元，2025年同比增長(zhǎng)6.21%，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。

毛利率連續(xù)三年穩(wěn)步提升，由2023年的33.2%升至2024年的37.1%，2025年進(jìn)一步提高至37.8%，主要受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及高毛利AIoT業(yè)務(wù)占比提升。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2025年智能多媒體及顯示SoC實(shí)現(xiàn)收入49.49億元，占比72.9%；AIoT SoC實(shí)現(xiàn)收入16.40億元，占比24.2%，成為重要的增長(zhǎng)支撐；通信與連接芯片實(shí)現(xiàn)收入約1.998億元，占比2.9%。

今年3月，晶晨股份公告稱，公司6nm芯片在2025年已實(shí)現(xiàn)近900萬顆商用出貨，隨著新產(chǎn)品于2026年推出，產(chǎn)品矩陣將進(jìn)一步完善，預(yù)計(jì)2026年出貨量有望突破3000萬顆，規(guī)模化放量將持續(xù)拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

其中，2025年Wi-Fi 6芯片銷量已超過700萬顆，占比快速提升，逐步確立為公司無線連接核心產(chǎn)品線。后續(xù)公司將推出Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 1×1高速低功耗芯片，預(yù)計(jì)2026年Wi-Fi 6芯片出貨量有望突破1000萬顆，進(jìn)一步增強(qiáng)整體產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，覆蓋端側(cè)智能領(lǐng)域和智能汽車領(lǐng)域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能視覺芯片已完成流片；Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1×1高速低功耗芯片已進(jìn)入回片測(cè)試階段。

公司重點(diǎn)布局的端側(cè)AI、高速連接、智能視覺、智能汽車等賽道景氣度較高，6nm芯片、Wi-Fi 6等主力產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2026年實(shí)現(xiàn)出貨量的大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端化演進(jìn)，市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。