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又一射頻芯企完成IPO輔導(dǎo)!

2026-04-29 09:47 智能通信定位圈

導(dǎo)讀:沖刺科創(chuàng)板

近日,蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:華太電子)完成上市輔導(dǎo)工作,其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)華泰聯(lián)合證券已向監(jiān)管部門提交輔導(dǎo)完成報(bào)告,輔導(dǎo)狀態(tài)更新為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”,擬申報(bào)上市板塊為上交所科創(chuàng)板。

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獲多家國(guó)資機(jī)構(gòu)青睞

華太電子成立于2010年3月,主要從事射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、專用模擬芯片、工控SoC芯片及高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,同時(shí)提供大功率封裝測(cè)試服務(wù)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信基站、光伏發(fā)電與儲(chǔ)能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車及工業(yè)控制等大功率應(yīng)用場(chǎng)景。

上市進(jìn)程方面,華太電子于2022年12月首次啟動(dòng)上市輔導(dǎo),并于2024年9月重新簽署輔導(dǎo)協(xié)議,截至此次提交輔導(dǎo)完成報(bào)告,上市籌備歷時(shí)已超過三年。

資本層面,自成立以來,華太電子共完成5輪融資,投資方包括國(guó)有資本先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期(有限合伙)、國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金(有限合伙)、臨港新片區(qū)道禾前沿碳中禾(上海)私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司等多家機(jī)構(gòu)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面,輔導(dǎo)備案信息顯示,華太電子目前無控股股東,實(shí)際控制人為張耀輝。張耀輝直接持有公司約19.20%的股份,并通過其控制的企業(yè)間接控制公司約52.44%的表決權(quán),合計(jì)控制公司約71.64%的表決權(quán),現(xiàn)任公司董事長(zhǎng)。

射頻PA器件累計(jì)發(fā)貨超過1.7億顆

官網(wǎng)顯示,華太電子已構(gòu)建起較為完整的產(chǎn)品體系,主要涵蓋射頻芯片系列、功率器件系列、模擬IC系列及系統(tǒng)方案系列產(chǎn)品。公司產(chǎn)品矩陣形成從器件到系統(tǒng)的技術(shù)閉環(huán),能夠滿足通信基站、光伏儲(chǔ)能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車及工業(yè)控制等高功率應(yīng)用場(chǎng)景的核心需求。

在射頻產(chǎn)品線方面,華太電子的主要產(chǎn)品包括LDMOS MMIC、大功率射頻分立器件等。據(jù)媒體報(bào)道,公司LDMOS MMIC已在國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)客戶中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),射頻PA器件累計(jì)出貨量超過1.7億顆,RF LDMOS出貨規(guī)模位居國(guó)內(nèi)前列。

從業(yè)務(wù)發(fā)展歷程看,2010年至2018年,華太電子以通信領(lǐng)域射頻產(chǎn)品為切入點(diǎn),構(gòu)建了專有基礎(chǔ)工藝平臺(tái),相關(guān)產(chǎn)品覆蓋基站、直放站、對(duì)講機(jī)等公專網(wǎng)通信應(yīng)用。

2018年至2022年,公司加快產(chǎn)業(yè)布局,相繼成立功率半導(dǎo)體、數(shù)字 SoC與模擬芯片產(chǎn)品線,并整合華智材料廠、設(shè)立瑤華封測(cè)廠,持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)配套能力。

2022年以來,華太電子逐步形成射頻、功率、SoC、模擬、材料、封測(cè)六大產(chǎn)品與服務(wù)體系,累計(jì)擁有600余項(xiàng)專利。在射頻及功率器件領(lǐng)域,公司已打通設(shè)計(jì)、制造、材料、封裝測(cè)試到銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈,業(yè)務(wù)版圖也由通信領(lǐng)域拓展至光儲(chǔ)充、新能源汽車、工業(yè)控制及半導(dǎo)體裝備等多個(gè)方向。

在具體應(yīng)用上,其射頻功率器件支撐5G基站高效運(yùn)行,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用于光伏逆變器和車載充電系統(tǒng),工控SoC芯片則推動(dòng)工業(yè)設(shè)備智能化升級(jí)。當(dāng)前,公司正加速推進(jìn)第三代半導(dǎo)體材料及高端散熱技術(shù)研發(fā),進(jìn)一步夯實(shí)其在高功率與高可靠性領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。