FiRa認證+Aliro協議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04-2420年蓄力,變身“存儲+連接+感知”的平臺型芯片企業(yè)。
深圳市物聯網產業(yè)協會舉辦NFC技術賦能全場景創(chuàng)新應用沙龍
04-28AI 芯片需求激增,ASML 計劃今年生產至少 60 臺極紫外光刻機
04-28紫光展銳、華陽通用攜手發(fā)布 A8880 芯片 AI 座艙平臺
04-28【IOTE視覺物聯生態(tài)圈】智聯視界,基座先行!相速科技打造AIoT全域“視頻云基座”
04-28單季營收狂漲155%,盈利近3000萬!摩爾線程交出一份“硬核答卷”
04-28【重要通知】?關于征集AI、物聯網、機器人、低空經濟、傳感器、通信、智能制造專家入庫的通知
04-27一UWB芯片廠商被收購
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據介紹,該工作證明了通過控制堆垛方式實現雙層 C3N 從半導體到金屬性轉變的可行性。
5G R15在制定過程中,力求用最快的速度產出“能用”的標準,只能滿足5G多方面的基本需求,存在許多局限。
“天才少年”自制機械臂,更像是中國機器人企業(yè)的一個縮影。在不斷積累中,正醞釀一場厚積薄發(fā)。