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日經(jīng)：芯片產(chǎn)能過剩風險大增

行業(yè)組織 SEMI 在 6 月份估計，到 2022 年底將開工建設近 30 座新晶圓廠。9 月份，它預測未來全球對處理硅片的前端晶圓廠的半導體設備投資將接近 1000 億美元年，在今年突破 900 億美元之后——這兩個記錄。

2021-12-16 13:37半導體行業(yè)觀察
又有新突破，MCU快要用上MRAM了？

于 12 月 13 日在 12 月 11 日至 15 日在舊金山舉行的 2021 年 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上，瑞薩電子展示了這些成就。下文描述了滿足這一需求的新 MRAM 寫入技術。

2021-12-16 11:32半導體行業(yè)觀察
DAC 2021十大要點總結

設計自動化會議 (Design Automation Conference：DAC) 最近在舊金山舉行。在演講中，涵蓋了廣泛的領域——例如，設計自動化算法領先技術、商業(yè) EDA 工具的新功能、技術和財務趨勢和預測以及行業(yè)標準活動。

2021-12-16 11:24半導體行業(yè)觀察
SA：5G 通信將改變汽車價值，使消費者、汽車制造商等共同受益

SA 為 Avanci 開展的一項新研究發(fā)現(xiàn)，5G 技術的引入帶來了變革性的價值主張，這一點尤其重要，因為在歐洲、美國和中國銷售的幾乎所有汽車都具備互聯(lián)性。

2021-12-16 11:04IT之家
2021半導體資本支出破紀錄！增長34%或達1520億美元！

全球半導體資本支出有望在2021年飆升34%，這是自2017年增長41%以來最強勁的增幅。

2021-12-16 11:03半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
恭喜！全國首個全智能全天候半導體全球分撥中心在浦東運營

據(jù)中國上海自貿(mào)試驗區(qū)消息，項目啟用后，近鐵半導體亞太分撥中心也正式升級為全球分撥中心。

2021-12-16 11:00半導體行業(yè)聯(lián)盟
印度批準百億美元半導體投資計劃富士康有意設廠

印度技術部長于周三（15日）表示，印度已批準一項100億美元的刺激計劃，以吸引半導體制造商和顯示器制造商投資，作為努力打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心的一部分。

2021-12-16 10:58半導體行業(yè)聯(lián)盟
馳芯半導體發(fā)布國內(nèi)首款商用 UWB 芯片-CX300：視距精度 ±5 厘米

這是國內(nèi)首款具有商用能力的 UWB 芯片，填補了國內(nèi)空白，可應用于手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域。

2021-12-16 10:52IT之家
華為與電信運營商 TeleTalk 合作，在孟加拉正式推出 5G 服務

孟加拉國電信運營商 TeleTalk 與華為合作，12 月 12 日在孟加拉首都達卡正式推出 5G 服務。

2021-12-16 10:44IT之家
羅永浩即將重返科技行業(yè)，宣戰(zhàn)AR / VR / MR領域：向著元宇宙出發(fā)

今天早間，羅永浩在微博表示將再一次高科技創(chuàng)業(yè)，而他與網(wǎng)友互動時透露，重返科技行業(yè)后將會從事 VR（虛擬現(xiàn)實）、AR（增強現(xiàn)實）、MR（混合現(xiàn)實）類領域，目標直指 " 元宇宙”業(yè)務。

2021-12-16 10:40IT之家

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