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FiRa認證+Aliro協(xié)議！芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04-2420年蓄力，變身“存儲+連接+感知”的平臺型芯片企業(yè)。
NASA 阿耳忒彌斯 2 號任務首次驗證低成本激光通信，500 萬美元終端成功接收 4K 影像
04-24中國移動“天通+北斗”雙星通信服務在全國上線
04-24象帝先啟動上市準備：已完成天鈞一號等 GPU 芯片量產
04-24普渡機器人完成近 10 億元融資，估值突破 100 億元
04-24商務部：2026 年一季度重點平臺智能眼鏡銷售額增長 4.6 倍
04-24古爾曼稱蘋果拓展可穿戴 / 智能家居賽道，將推 AI AirPods 等 6 大新品
04-24【IOTE 展商推薦】大有半導體攜寬頻可重構射頻收發(fā)SoC亮相IOTE國際物聯(lián)網展
04-24
Qorvo® 宣布推出集成智能電機控制器和高效 SiC FET 的電源解決方案
參考設計重點展示了最近收購的 UNITEDSIC 產品與 QORVO 的可編程電源管理解決方案的首次集成
2022-02-11 09:55Qorvo
芯片過剩即將到來？
由于多種因素的影響，我們現在還處于芯片短缺之中，其連鎖反應包括汽車銷量下降、游戲機產量下降，甚至醫(yī)療設備銷量下降，因為制造商根本無法獲得他們需要的組件。
2022-02-10 17:45半導體行業(yè)觀察
臺積電1月份營收超過60億美元 再創(chuàng)新高
臺積電今日午后披露的月度營收數據顯示，他們在1月份營收1721.76億新臺幣，折合約61.88億美元，較去年12月份的56.1億美元再度提升。
2022-02-10 17:38TechWeb.com.cn
揭秘“AI 造芯”：助力突破摩爾定律，釋放人力成本
隨著 AI 在芯片設計方面的應用，芯片性能提升周期在逐漸縮短，有可能打破“每隔 18 個月芯片性能可提升一倍”的摩爾定律。
2022-02-10 17:29IEEE
