近日，雄安基金宣布完成對(duì)南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：創(chuàng)芯慧聯(lián)）的D+輪戰(zhàn)略投資，融資金額未披露。

據(jù)了解，本輪融資有望幫助創(chuàng)芯慧聯(lián)加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，提升產(chǎn)能規(guī)模，并進(jìn)一步鞏固其在通信芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。作為國(guó)內(nèi)通信芯片領(lǐng)域的重要企業(yè)，創(chuàng)芯慧聯(lián)近年來(lái)持續(xù)加碼核心技術(shù)研發(fā)，積極推進(jìn)產(chǎn)品落地與產(chǎn)業(yè)化布局。

雄安基金表示，未來(lái)將持續(xù)支持創(chuàng)芯慧聯(lián)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代及市場(chǎng)拓展等方面的發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共同助力我國(guó)通信芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

已累計(jì)完成8輪融資

官網(wǎng)顯示，創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，是專(zhuān)注于移動(dòng)通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋5G移動(dòng)通信系統(tǒng)芯片、終端芯片等，網(wǎng)端貫通，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、獨(dú)角獸培育企業(yè)、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)無(wú)線(xiàn)接入系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)委員會(huì)常務(wù)委員單位、5G中高頻器件創(chuàng)新中心會(huì)員單位、5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟會(huì)員單位、新銳企業(yè)、專(zhuān)精特新創(chuàng)新型企業(yè)。

成立以來(lái)，創(chuàng)芯慧聯(lián)已累計(jì)完成8輪融資，先后獲得中國(guó)移動(dòng)、鼎暉資本、毅達(dá)資本、紅點(diǎn)創(chuàng)投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、國(guó)中資本等多家基金和機(jī)構(gòu)投資；公司股東主要為國(guó)家基金、行業(yè)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)、市場(chǎng)一線(xiàn)財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)等。

其中，公司于2025年12月宣布完成超億元D輪融資，由川發(fā)展芯云基金領(lǐng)投，該輪融資資金將用于衛(wèi)星通信及物聯(lián)網(wǎng)芯片在內(nèi)的多款產(chǎn)品規(guī)模出貨、以及未來(lái)產(chǎn)品迭代。

此前還在2021年12月獲得中國(guó)移動(dòng)戰(zhàn)略投資，是繼2020年11月“中國(guó)移動(dòng)-創(chuàng)芯慧聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”成立之后，創(chuàng)芯慧聯(lián)和中國(guó)移動(dòng)資本層次深度合作的又一重大事件；

2023年1月，完成超億元C+輪融資，由招商啟航資本領(lǐng)投，天瓏移動(dòng)、恒兆億資本跟投，蘭璞資本、俱成資本、國(guó)中資本繼續(xù)加持。

已實(shí)現(xiàn)多款芯片量產(chǎn)

創(chuàng)芯慧聯(lián)致力于為用戶(hù)提供高性能、低功耗的通信芯片解決方案，采用全鏈條自主可控模式，從芯片產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法開(kāi)發(fā)到SoC實(shí)現(xiàn)、量產(chǎn)交付，所有環(huán)節(jié)均由自研團(tuán)隊(duì)完成，已形成5G小基站基帶芯片、衛(wèi)通直連手機(jī)芯片、4G/5G物聯(lián)網(wǎng)終端芯片等多產(chǎn)品線(xiàn)布局，產(chǎn)品應(yīng)用于智能表計(jì)、車(chē)載終端、工業(yè)傳感器等領(lǐng)域。

自成立以來(lái)，已實(shí)現(xiàn)多款芯片量產(chǎn)、多款迭代版芯片同步開(kāi)發(fā)中，獲得眾多頭部客戶(hù)支持，并與中國(guó)移動(dòng)等知名行業(yè)鏈主企業(yè)深度合作。

在衛(wèi)星通信產(chǎn)品線(xiàn)方面，創(chuàng)芯慧聯(lián)與鏈主企業(yè)聯(lián)合推出的低軌衛(wèi)星終端直連通信芯片“螢火200”基于RISC-V架構(gòu)，具備業(yè)界領(lǐng)先的高集成度，在體積、功耗和性能等方面相較同類(lèi)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了顯著提升。目前該芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并開(kāi)始發(fā)貨，同時(shí)可借助SDR（軟件定義無(wú)線(xiàn)電）技術(shù)快速拓展至低空飛行器、汽車(chē)、AR/VR、AI 等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域；第二代性能更強(qiáng)的芯片也正在加速研發(fā)中。

其“螢火LM600”是全球首款基于RISC-V內(nèi)核的4G Cat.1 SoC單芯片，并首次在Cat.1芯片中實(shí)現(xiàn)“五合一”高度集成，將基帶、射頻、存儲(chǔ)、電源及eSIM卡等功能組件集成于一體，可廣泛應(yīng)用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水氣表、智能手表等多種細(xì)分場(chǎng)景，滿(mǎn)足高集成度、低功耗、高可靠性、小尺寸等需求。

最新動(dòng)態(tài)顯示，創(chuàng)芯慧聯(lián)的“螢火620”已累計(jì)實(shí)現(xiàn)超壹仟萬(wàn)顆出貨的里程碑。2025年10月30日，創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片年出貨突破500萬(wàn)顆，LM620芯片從小批量走向大規(guī)模量產(chǎn)。

2026年4月8日，創(chuàng)芯慧聯(lián)與矩陣時(shí)光數(shù)字科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同研發(fā)全球首款全域量子安全通信芯片。雙方將矩陣時(shí)光的量子安全技術(shù)與創(chuàng)芯慧聯(lián)的芯片研發(fā)、量產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化能力深度融合，打通“量子安全技術(shù)—芯片硬件—物聯(lián)網(wǎng)終端”全鏈條。

該芯片的目標(biāo)是具備硬件級(jí)量子安全內(nèi)核，從物理層杜絕破解可能，低功耗設(shè)計(jì)適配海量物聯(lián)網(wǎng)終端，兼容5G及物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議，支持廣域與局域網(wǎng)組網(wǎng)，主要面向能源電力、國(guó)防軍工、低空經(jīng)濟(jì)、智能網(wǎng)聯(lián)、航空航天等高安全需求領(lǐng)域。