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通信模組巨頭,擬投3個億

2026-04-30 11:17 智能通信定位圈

導讀:布局高算力模組與SIP封裝

近日,美格智能(002881)公告稱,公司已與南通市北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署項目合作協(xié)議,擬投資約3億元,在南通建設AI研發(fā)中心及先進工藝中試、制造基地。

根據(jù)協(xié)議,項目用地約46畝,公司將新設或遷入異地子公司作為實施主體,注冊資本2億元。項目將建設研發(fā)辦公樓、實驗室及先進工藝生產(chǎn)車間,并引入高端設備,重點布局高算力模組、ASIC服務器、車載SIP模組等研發(fā),以及SIP封裝等先進工藝的中試與制造。

協(xié)議約定,項目需在土地交付后6個月內(nèi)開工、30個月內(nèi)竣工,并在竣工后18個月內(nèi)投產(chǎn)。公司承諾,投產(chǎn)后五年內(nèi)累計實現(xiàn)應稅銷售不低于20億元,力爭2032年前年應稅銷售額達12億元以上,并在2032年底前取得國家高新技術(shù)企業(yè)認定。

公司表示,此次投資是繼2024年在南通設立研發(fā)中心后的進一步深化布局,將與上海研發(fā)中心形成協(xié)同,構(gòu)建覆蓋設計、研發(fā)、中試、自動化生產(chǎn)與測試的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。項目資金將以自有及自籌資金分期投入,并按整體投資規(guī)劃有序推進。

公告顯示,該項目目前僅簽署項目投資協(xié)議,該項目實施尚需相關政府主管部門的審批或備案,能否順利取得相關政府部門的審批或備案,以及最終取得的時間點,存在一定的不確定性。此外,該項目用地需要依法通過相關程序取得,能否取得土地及取得時間均存在不確定性。

美格智能是全球首家推出通信+計算一體化智能模組的企業(yè),該公司的5G高算力智能模組在新能源車智能座艙領域出貨量超過百萬臺。在端側(cè)AI領域,該公司率先推出高算力AI模組產(chǎn)品,是全球首家在高算力AI模組上部署端側(cè)模型的企業(yè),并為各行業(yè)客戶提供端側(cè)模型部署、AI應用開發(fā)和開發(fā)者生態(tài)支持,共同推動AI應用生態(tài)的發(fā)展。

根據(jù)弗若斯特沙利文資料,2024年按無線通信模組業(yè)務收入計算,美格智能在全球無線通信模組行業(yè)中排名第四,全球市場份額為6.4%;按高算力智能模組業(yè)務收入計算,公司在全球高算力智能模組市場排名第一,市場份額高達29%

2025年,美格智能實現(xiàn)營業(yè)收入37.47億元,同比增長27.39%;歸母凈利潤1.43億元,同比增長5.27%;兩項核心指標均創(chuàng)公司成立以來歷史新高。