導讀:群聯(lián)電子與聯(lián)發(fā)科共同展示全球首款手機端單機運行大模型平臺,成功在天璣 9500 平臺上實現(xiàn)手機端單機運行 20B 大語言模型。
5 月 13 日消息,在聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(MDDC 2026)上,群聯(lián)電子與聯(lián)發(fā)科共同展示全球首款手機端單機運行大模型平臺,成功在天璣 9500 平臺上實現(xiàn)手機端單機運行 20B 大語言模型。
通過群聯(lián)全球首款專利 aiDAPTIV Hybrid UFS 解決方案,結(jié)合 aiDAPTIV Cache Memory 與 aiDAPTIV Middleware 技術,雙方成功將部分 MoE 模型權重動態(tài)卸載至 UFS 存儲層,降低對 DRAM 的依賴,使原本需要 16GB+ DRAM 的大模型,可在 12GB DRAM 環(huán)境下流暢運行,提升大模型在終端設備部署的可行性。
從聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(MDDC 2026)獲悉,聯(lián)發(fā)科公布了旗下全棧技術及全場景產(chǎn)品組合,包括天璣 AI 智能體化引擎 2.0、天璣 AI 開發(fā)套件 3.0 等,目標讓手機到汽車等海量終端成為原生智能體。