技術(shù)
導(dǎo)讀:紫光展銳 (UNISOC) 在 2026 新紫光集團(tuán)創(chuàng)新峰會(huì)上發(fā)布了端邊 AI 芯片平臺(tái) N9 系列。
5 月 8 日消息,紫光展銳 (UNISOC) 在2026 新紫光集團(tuán)創(chuàng)新峰會(huì)上發(fā)布了端邊 AI 芯片平臺(tái) N9 系列。其采用 4nm 工藝和 Arm v9.2 CPU 架構(gòu),以“歸一 + 靈活”為設(shè)計(jì)理念,可在不同場(chǎng)景拓展所需算力。
紫光展銳 N9 系列 SoC 具有高集成度,能幫助客戶(hù)降低 39% 的 BOM 成本、縮短 67% 的開(kāi)發(fā)周期。其支持自研 UniLLM GenAI 音頻、UniClaw 智能體,集成面向小內(nèi)存場(chǎng)景的 Swap Ultra 交換引擎,同時(shí)多媒體能力出色。
紫光展銳還發(fā)布了其 Agentic AI 底座技術(shù)平臺(tái),該方案整合原生 AI 算力架構(gòu)、Agent 運(yùn)行框架、芯片級(jí)安全體系、全場(chǎng)景開(kāi)發(fā)工具鏈與跨領(lǐng)域落地能力,可讓終端具備自主感知、決策、執(zhí)行能力,推動(dòng) AI 從“被動(dòng)交互”走向“自主執(zhí)行”,從單點(diǎn)功能走向全場(chǎng)景應(yīng)用,加速萬(wàn)物智能落地。