4 月 20 日消息，據(jù)臺媒《電子時報》本月 17 日報道，西班牙巴塞羅那超級計算中心分拆企業(yè) Openchip 表示其 AI 芯片預計于 2026~2027 年實現(xiàn)流片，最早有望在 2028 年實現(xiàn)商業(yè)出貨。

　　據(jù)了解，Openchip 的矢量加速器瞄準智能體時代的特化推理需求。其芯片采用 Chiplet 芯粒設計，基于 RISC-V 指令集，支持無 CPU 運行；針對能效負載優(yōu)化，可在同等算力下節(jié)省 30% 功耗。

　　這家企業(yè)目標領導開發(fā)全棧歐洲計算解決方案。其在工藝制程方面與 imec 合作，與法國 Fabless 企業(yè) Kalray 就下一代 DPU 的 IP 合作，還同 NEC 達成了 HPC 系統(tǒng)部署合作。