2月27日消息，蔚來宣布芯片子公司安徽神璣技術有限公司（以下簡稱“神璣”）完成首輪股權融資協(xié)議簽署，融資金額超22億元人民幣。本輪融資獲得IDG資本、中芯聚源投資、元禾璞華、合肥國投、海恒資本、蔚來資本等多家產業(yè)資本與行業(yè)頭部機構參與。

根據協(xié)議，神璣投資者將以現金合計22.57億元人民幣認購神璣新發(fā)行股份，持有神璣27.3%的股權。若干為管理神璣股份激勵計劃而持有股份的實體將合計持有神璣10.0%的股權。

蔚來表示，本次融資將有利于神璣公司持續(xù)地研發(fā)和推廣高端、高競爭力的芯片產品，支撐蔚來在自動駕駛、具身智能等領域的長遠布局。

這筆交易完成后，神璣的投后估值預計將達100億元左右，成為蔚來旗下第二家估值百億的子公司，僅次于蔚來能源。

分拆芯片資產

據了解，智能駕駛芯片公司神璣，前身為蔚來芯片研發(fā)部門，專注于自動駕駛芯片和激光雷達芯片的研發(fā)，公司推出了全球首款5nm車規(guī)級智能駕駛芯片神璣NX9031和激光雷達主控芯片“楊戩”。

2021年，正式啟動智能駕駛芯片自研項目；2023年12月，在“NIO Day 2023”上正式發(fā)布首款產品神璣NX9031芯片；2024年7月，神璣NX9031宣布流片成功；2025年4月23日，神璣NX9031正式搭載于蔚來旗艦車型ET9并實現量產交付。

2025年6月17日，蔚來正式成立名為安徽神璣技術有限公司的全資子公司。

自2024年投產以來，神璣NX9031芯片已累計出貨超15萬套，成功部署在蔚來ET9、ES6、EC6等全系車型上。

神璣NX9031采用5nm工藝制程，集成超過500億顆晶體管，擁有32核CPU+自研NPU，內存帶寬達546GB/s，單顆算力相當于四顆英偉達Orin-X芯片，實際算力可達1000+TOPS，性能處于行業(yè)領先水平。

作為一款車規(guī)級智能駕駛芯片，神璣NX9031支持ASIL-D最高功能安全等級，還可搭配天樞全域操作系統(tǒng)使用，支持全場景智駕。

但神璣并不局限于車載領域，其業(yè)務版圖已延伸至具身機器人、Agent推理等新興場景，計劃推出面向AGI時代的芯片及智能硬件解決方案。

蔚來CEO李斌稱，神璣芯片可能向行業(yè)開放。這些均提升了其想象力。目前，神璣公司前期訂單主要來源于蔚來公司。

智能駕駛芯片已成為核心競爭力

在智能汽車下半場，智能駕駛芯片已成為核心競爭力。小鵬、地平線等頭部大廠紛紛布局自研芯片，覆蓋從L2到L4級智駕需求。

芯擎科技推出的星辰一號AD1000和Lite（AD800）于2024年推出、2025年12月26日成功量產，2026年將大規(guī)模裝車。AD1000采用多核異構架構，單顆NPU算力512TOPS，多芯片協(xié)同最高達2048TOPS，LPDDR5內存帶寬204GB/s，具備ASIL-D級安全島，支持EVITA Full安全標準，可支撐L2+至L4級智駕；AD800 NPU算力256TOPS，適配高速NOA與輕圖城市NOA等L2+場景。

地平線于2024年4月發(fā)布新一代征程6系列芯片，其中旗艦型號征程6P采用臺積電5nm制程，AI算力在INT8稀疏模式可達560TOPS，稠密模式為280TOPS，搭載集成18核ARM Cortex-A78AE CPU與4核BPU Nash框架，GPU算力200GFLOPS，支持L2+至L3級智駕。2025年9月，奇瑞星途ET5作為全球首發(fā)車型，2026年將實現量產。

截至2026年2月，地平線征程系列芯片累計出貨超1000萬片，上車400多款車型。

小鵬推出的“圖靈”AI芯片首發(fā)小鵬G7，單顆算力750TOPS，三芯協(xié)同算力2200-2250TOPS，集成雙自研NPU與DSA架構，支持本地運行30B參數大模型，搭載2個獨立ISP適配復雜光線場景，內置安全島。

2026年推出“圖靈分級”策略，1顆芯片支撐L3+、3顆支撐L4初階能力，將供應大眾汽車2026年中國推出的特定車型。

歐冶半導體推出的16nm龍泉560系列，已成為歐冶半導體在智能汽車領域的核心產品，廣泛應用于多家主流車企的車型中。其中，龍泉560Pro為L2/L2+級行泊一體域控制器設計，集成Arm Cortex-A76/A55CPU、GPU及AI加速器，40TOPS算力，支持8-12路攝像頭輸入與200萬像素實時處理，具備ASIL-B級安全，可實現AEB、ACC、LKA、TJA等基礎輔助駕駛功能及L3級別泊車功能（AVP），支持純視覺及視覺+雷達的混合感知方案，適配不同車型需求。

此前，報道過的黑芝麻智能華山A2000覆蓋L2+至L3級全場景智能駕駛功能，將在2026年實現量產落地。

隨著，端到端、VLA（視覺-語言-動作）與世界模型等架構陸續(xù)落地，智駕研發(fā)對車端推理芯片的能力將提出更高要求。

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