據(jù)路透社今日報道，阿斯麥公司（ASML）一位高管透露，該公司新一代芯片制造設(shè)備已具備廠商大規(guī)模量產(chǎn)使用的條件，這對芯片行業(yè)而言是重要的一步。

這家荷蘭企業(yè)生產(chǎn)全球唯一商用的極紫外光刻機（EUV），該設(shè)備是芯片制造商的核心生產(chǎn)裝備。阿斯麥方面的數(shù)據(jù)顯示，這款新設(shè)備能省去芯片制造流程中數(shù)個高成本、高復(fù)雜度的工序，助力臺積電、英特爾等芯片企業(yè)制造性能更強勁、能效更優(yōu)異的芯片。

阿斯麥耗時數(shù)年研發(fā)這款高成本的新一代設(shè)備，與此同時，芯片制造商們也一直在評估，何時啟動該設(shè)備的量產(chǎn)才具備經(jīng)濟可行性。

當前一代極紫外光刻機在制造復(fù)雜人工智能芯片方面的能力已接近技術(shù)極限，而這款名為 High-NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外光刻機）的新一代設(shè)備，成為人工智能行業(yè)的關(guān)鍵所在 —— 它將助力優(yōu)化 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天機器人，同時幫助芯片企業(yè)如期推進人工智能芯片研發(fā)路線圖，以滿足市場激增的需求。這款新設(shè)備的單臺成本約為 4 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 27.41 億元人民幣），是初代極紫外光刻機的兩倍。

阿斯麥首席技術(shù)官馬爾科?皮特斯稱，阿斯麥的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前高數(shù)值孔徑極紫外光刻機的停機時間已大幅減少，累計加工完成 50 萬片餐盤大小的硅晶圓，且能夠刻制出芯片電路所需的高精度圖案。這三項數(shù)據(jù)共同表明，該設(shè)備已具備交付廠商量產(chǎn)使用的條件。

盡管設(shè)備已實現(xiàn)技術(shù)就緒，但芯片企業(yè)仍需耗時 2 至 3 年開展充分的測試與研發(fā)，才能將其整合至量產(chǎn)流程中。皮特斯認為從設(shè)備的試產(chǎn)驗證周期來看，目前已到關(guān)鍵節(jié)點。皮特斯表示：“芯片制造商已掌握相關(guān)技術(shù)，具備完成該設(shè)備量產(chǎn)認證的能力?！?/p>

他還透露，目前該款設(shè)備的稼動率已達到約 80%，公司計劃在今年年底前將這一指標提升至 90%。該設(shè)備完成的 50 萬片晶圓加工工作，讓公司解決了設(shè)備運行中的諸多技術(shù)難題。