1 月 26 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，天數(shù)智芯公司公布了其四代芯片架構(gòu)的路線圖，根據(jù)規(guī)劃，天數(shù)智芯將在未來(lái)幾年逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)旗下多個(gè)先進(jìn)架構(gòu)的超越。

　　具體包括：2025 年，天數(shù)天樞架構(gòu)超越 Hopper；2026 年，天數(shù)天璇架構(gòu)對(duì)標(biāo) Blackwell；2026 年，天數(shù)天璣架構(gòu)超越 Blackwell；2027 年，天數(shù)天權(quán)架構(gòu)超越 Rubin；2027 年之后將轉(zhuǎn)向突破性計(jì)算芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　與此同時(shí)，天數(shù)智芯還推出了“彤央”系列邊端算力產(chǎn)品。在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理以及 DeepSeek 32B 大模型等應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試中，該系列中的 TY1000 產(chǎn)品實(shí)測(cè)性能已經(jīng)超過(guò)了英偉達(dá)的 AGX Orin 產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，今年 1 月 8 日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，上市首日股價(jià)高開(kāi) 31.54%，午盤(pán)市值突破 409 億港元，創(chuàng)下 414.24 倍超額認(rèn)購(gòu)的亮眼成績(jī)。天數(shù)智芯是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)通用 GPU 量產(chǎn)的企業(yè)，其通用 GPU 產(chǎn)品涵蓋天垓及智鎧系列，具備優(yōu)效能、易遷移、高通用優(yōu)勢(shì)，全面兼容國(guó)內(nèi)外主流 AI 生態(tài)與深度學(xué)習(xí)框架。

　　截至 2025 年 6 月 30 日，天數(shù)智芯已經(jīng)服務(wù)超過(guò) 290 名客戶，交付超過(guò) 5.2 萬(wàn)片產(chǎn)品，成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)深受客戶信賴的自主通用 GPU。