解鎖車用、家居、健康及工商業(yè)等應(yīng)用場景

2026年4月23日至24日，備受矚目的藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia）在深圳會(huì)展中心（福田）5號(hào)館盛大舉行。Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）以鉑金贊助商身份重磅參展，在5C01展位打造了沉浸式技術(shù)體驗(yàn)專區(qū)，全面展示其在汽車應(yīng)用、邊緣智能IoT、環(huán)境能量采集等領(lǐng)域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴應(yīng)用于汽車、工商業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的模組和終端產(chǎn)品；同期芯科科技還參與了大會(huì)舉辦的創(chuàng)新講堂、技術(shù)分會(huì)與圓桌論壇，專家們深度解讀了藍(lán)牙技術(shù)與產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用情況，與產(chǎn)業(yè)合作伙伴共繪藍(lán)牙無線連接生態(tài)藍(lán)圖。

 

展臺(tái)亮點(diǎn)紛呈，創(chuàng)新技術(shù)引人關(guān)注

• 藍(lán)牙在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用

在芯科科技展位，有關(guān)汽車應(yīng)用無疑是全場焦點(diǎn)。公司現(xiàn)場演示了基于藍(lán)牙信道探測的無鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS），以及胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）等。這些創(chuàng)新解決方案憑借其高精度、低延遲和低功耗的特性，吸引了眾多行業(yè)專家和觀眾的駐足交流。特別是PEPS系統(tǒng)，通過藍(lán)牙信道探測技術(shù)實(shí)現(xiàn)了厘米級(jí)的測距精度，有效解決了傳統(tǒng)方案在人體遮擋、多徑干擾等復(fù)雜環(huán)境下的精度問題，為汽車行業(yè)帶來了更加安全、便捷的無鑰匙進(jìn)入體驗(yàn)。

• AI/ML與藍(lán)牙深度融合

芯科科技將人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）與藍(lán)牙連接深度融合，展示了基于邊緣AI的手勢識(shí)別、電機(jī)控制、異常檢測及玻璃破碎識(shí)別等應(yīng)用。這些解決方案無需依賴云端，在本地即可完成推理，大幅提升響應(yīng)速度并降低功耗，展現(xiàn)了藍(lán)牙技術(shù)在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的廣闊前景。

• 能量采集實(shí)現(xiàn)無電池藍(lán)牙設(shè)備

環(huán)境能量采集技術(shù)實(shí)現(xiàn)了無電池藍(lán)牙設(shè)備，可為電子貨架標(biāo)簽、環(huán)境傳感器等場景提供全新解決方案，讓觀眾親身體驗(yàn)到藍(lán)牙技術(shù)更多的應(yīng)用場景。

多場演講分享，解讀藍(lán)牙在汽車與工業(yè)領(lǐng)域的新興應(yīng)用趨勢

在大會(huì)同期的藍(lán)牙創(chuàng)新講堂與技術(shù)分會(huì)中，芯科科技的多位技術(shù)專家就藍(lán)牙在汽車與工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展發(fā)表了精彩演講。在藍(lán)牙創(chuàng)新講堂上，芯科科技高級(jí)系統(tǒng)工程師Pasi Rahikkala與無線業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Paul Daigle同臺(tái)演講，表示預(yù)計(jì)到2032年全球汽車年產(chǎn)量將突破8,000萬輛，藍(lán)牙在車載應(yīng)用場景中的增速超過了行業(yè)整體增速。其中藍(lán)牙信道探測可在設(shè)備計(jì)算與內(nèi)存受限條件下保持超低功耗，完美適配鑰匙扣等電池供電設(shè)備，解決非視距遮擋、停車場多徑干擾等核心難題，為下一代數(shù)字車鑰匙提供高性價(jià)比、高可靠的解決方案。

在技術(shù)分會(huì)中，芯科科技主任現(xiàn)場應(yīng)用工程師黃良軍繼續(xù)為參會(huì)者詳細(xì)講解了藍(lán)牙在汽車應(yīng)用的現(xiàn)狀，包括PEPS、TPMS、無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）、車載Mesh組網(wǎng)等方面，藍(lán)牙技術(shù)可更多地應(yīng)用于汽車氛圍燈、物理按鍵控制、兒童座椅調(diào)節(jié)等場景中，從而藍(lán)牙產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域的出貨量將大幅增長。而芯科科技可為汽車應(yīng)用提供多款藍(lán)牙產(chǎn)品包括BG22、BG22E、BG24等行業(yè)領(lǐng)先SoC，能夠滿足車廠對(duì)下一代車載系統(tǒng)的要求。

此外在圓桌論壇中，芯科科技無線業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Paul Daigle與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討了無線連接技術(shù)在工業(yè)與產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中的安全性、可靠性與規(guī)模化部署，強(qiáng)調(diào)多協(xié)議融合、邊緣智能、安全性與低功耗等特性將成為下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的標(biāo)配，以滿足不同垂直領(lǐng)域的差異化需求。目前，芯科科技在智能電子價(jià)簽和智能門禁管理等工商業(yè)應(yīng)用中開發(fā)了多種創(chuàng)新藍(lán)牙應(yīng)用方案，并得到了市場的積極歡迎和廣泛應(yīng)用。

展望未來，以全棧能力賦能無線連接生態(tài)

通過此次大會(huì)，芯科科技不僅展示了其在藍(lán)牙及無線連接領(lǐng)域的最新成果與前瞻視角，還與行業(yè)伙伴及參會(huì)者建立了更加緊密的聯(lián)系，并與諸多客戶和合作伙伴確定了利用芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)的新功能共同推動(dòng)多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新。未來，芯科科技將繼續(xù)秉承互聯(lián)智能的發(fā)展理念，不斷推出更多安全、低功耗、智能化的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，助力中國及全球客戶快速打造面向未來的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，與產(chǎn)業(yè)伙伴共同構(gòu)建開放、高效的無線連接生態(tài)。

 

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺(tái)上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個(gè)國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站： silabs.com和cn.silabs.com。